为进一步提升国际化教育水平，营造良好的学术交流氛围，2024年1月21日，应邓久帅院长邀请，中国工程院外籍院士、多伦多大学Chul B. Park教授来校进行交流，Chul B. Park院士为师生作了题为“Use of functional fillers for conductive polymer composite sand foams in conductive, dielectric and EMI shielding applications”的学术讲座。
Chul B. Park院士首先介绍了多伦多大学及其实验室情况，之后系统地从实验、模拟、应用的角度介绍了导电聚合物功能复合材料，尤其是围绕发泡技术，介绍了发泡技术对碳纳米管、石墨烯、矿物等填料的导电性能及介电性质影响；同时，通过模型构建以及理论计算，介绍了填料预充气对于发泡效果的影响规律；最后介绍了发泡技术对于电磁屏蔽效能的强化作用，并对发泡技术在导电聚合物领域的应用前景进行了展望。会上，Chul B. Park院士与师生进行了交流，欢迎学校教师和学生积极申请到多伦多大学访问交流和深造。
Chul B. Park院士与我校具有多年的合作经历，与邓久帅教授团队在矿物基复合材料加工等矿物高值利用领域取得了多项成果，并在矿产综合利用与矿用材料领域联合培养博士研究生。
Chul B. Park院士简介：
中国工程院外籍院士，加拿大工程院院士和皇家科学院两院院士，韩国工程院和科学院两院外籍院士，欧洲科学院外籍院士，加拿大先进聚合物加工技术及微孔高分子聚合物制造技术及应用领域首席科学家，加拿大国家自然科学与工程研究委员会聚合物泡沫材料的首席教授。国际期刊“Journal of Cellular Plastics”主编，加拿大机械工程学会、美国机械工程师协会、塑料工程师协会、加拿大工程学院和美国科学促进会等协会会士（Fellow）。Park院士是微孔高分子发泡领域的世界领军科学家，长期从事发泡加工的基础理论、装备技术及工程应用研究。已发表SCI文章500余篇，h指数92（Scopus），获授权发明专利32项，出版著作4部及19篇著作章节，担任国际会议大会主席24次、分会主席77次。
